TEA-12000TSDF

硬盤零件清洗機

設備用途：

計算機硬盤總裝零件的超高精度的清洗、干燥處理；多種機型適用于硬盤零件從CNC、CP、ECP及總裝前各清洗處理工序。

設備特點：

1.來自美國的成熟的硬盤清洗工藝，已為美國希捷各工廠各清洗工序提供了60余臺

2.彩色大屏幕人機界面操作，參數設置及多任務工藝方式轉換方便

3.全程自動控制、自動補液、工藝槽自動循環；充分保持液體均勻

4.電腦機械手自動高效工作，伺服驅動控制方式

5.選用國際品牌的零部件，如SMC、三菱、OMRON、勞士領、易威奇、西門子、SEW、GF等

6.采用PID控溫方式，可精確控制液體溫度±0.5℃

7.全面完善的防酸防腐措施，避免機內系統被腐蝕，提高設備使用壽命

8.獨特的在線離心干燥技術，在線真空干燥技術

9.超大產能：除理量≥1000Kpcs/周

電子、電氣系列清洗機：