半導體工藝真空主要用在蒸發，濺射，PECVD，真空干法刻蝕， 真空吸附，測試設備，真空清掃等等鍵合工序，半導體生產制造過程中容易產生易燃易爆以及有毒的物質氣體，會對生產及人員安全造成威脅，因此，半導體真空泵應用時需要注意的幾個安全事項：
半導體真空泵應用時，抽取介質過程中經過反應室與真空泵，其成分可能極為復雜，如SiH4與O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解會形成HCl；假設是油封式機械泵，這些氣體物質還可能與泵油發生化反。這些變化假設形成顆粒、可凝物或者腐蝕性介質，就可能堵塞真空泵或管路系統，影響真空泵性能，造成壓力上升或超壓，一點中提到的危險性也更大。所以需要及時的清洗，并在必要的時候設置過濾設備。
半導體易產生前面所說的易燃易爆、有毒的有害氣體。所以半導體真空泵應用中在抽取這些介質時就必須防止它們在真空泵內或者排氣過程中發生一些不可控的反應。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物質，在與空氣或氧接觸的時候，會引起燃燒甚至爆炸；氫氣在空氣中的混合比例達到一定程度與溫度時也會發生燃燒。這些都取決于該物質的量以及與環境的壓力、溫度的關系。因此半導體真空泵在抽取這些介質時，需要用氮氣之類的惰性氣體，在壓縮前即將這些氣體稀釋到當時條件下的安全范圍。
空氣中的氧如果濃度過高也會發生燃燒及爆炸風險。所以一些情況下需注意氧的濃度，采用惰性氣體來稀釋，防止濃度過高；假設是油封機械泵可能還需要采用一些惰性的與氧相容的真空泵油，并及時更換油濾和油品。
比較容易理解這點，半導體在真空泵的應用中，有害氣體比較多，而無論是干式真空泵還是油封機械泵，泵腔內溫度過高，高溫下易燃易爆及有毒氣體就會容易發生危險。當我們在使用真空泵的時候，需要注意到在導體中的使用安全注意事項，以及后期再使用時做好操作使用。
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